SMT galinės ląstelių linijos taikymas 3C elektronikos pramonėje
„GREEN“ yra nacionalinė aukštųjų technologijų įmonė, skirta automatizuoto elektronikos surinkimo, puslaidininkių pakavimo ir bandymų įrangos tyrimams ir plėtrai bei gamybai.
Aptarnaujame tokius pramonės lyderius kaip BYD, „Foxconn“, TDK, SMIC, „Canadian Solar“, „Midea“ ir daugiau nei 20 kitų „Fortune Global 500“ įmonių. Jūsų patikimas partneris, siūlantis pažangius gamybos sprendimus.
Paviršinio montavimo technologija (SMT) yra pagrindinis šiuolaikinės elektronikos gamybos procesas, ypač 3C pramonėje (kompiuteriai, ryšių, plataus vartojimo elektronika). Ji tvirtina bešvinius / trumpojo laido komponentus (SMD) tiesiai ant PCB paviršių, taip užtikrindama didelio tankio, miniatiūrinę, lengvą, patikimą ir efektyvią gamybą. Kaip SMT linijos naudojamos 3C elektronikos pramonėje ir pagrindiniai SMT galinės ląstelių linijos įrenginiai bei proceso etapai.
□ 3C elektronikos gaminiams (pvz., išmaniesiems telefonams, planšetiniams kompiuteriams, nešiojamiesiems kompiuteriams, išmaniesiems laikrodžiams, ausinėms, maršrutizatoriams ir kt.) keliami reikalavimai itin mažiems, ploniems profiliams, dideliam našumui.ir greitas
iteracijos.SMT linijos tarnauja kaip centrinė gamybos platforma, kuri tiksliai atitinka šiuos poreikius.
□ Pasiekti ekstremalią miniatiūrizaciją ir lengvą svorį:
SMT technologija leidžia tankiai išdėstyti mikrokomponentus (pvz., 0201, 01005 arba mažesnius rezistorius / kondensatorius; smulkiakampius BGA / CSP lustus) ant spausdintinių plokščių, taip žymiai sumažinant grandinės plokštės plotą.
Pėdsakas, bendras įrenginio tūris ir svoris – tai labai svarbūs nešiojamųjų įrenginių, tokių kaip išmanieji telefonai, kūrimo veiksniai.
□ Didelio tankio sujungimų ir didelio našumo įgalinimas:
Šiuolaikiniai 3C gaminiai reikalauja sudėtingų funkcijų, kurioms reikalingi didelio tankio sujungimo (HDI) spausdintinės plokštės ir sudėtingas daugiasluoksnis maršrutizavimas. SMT tikslaus išdėstymo galimybės sudaro...
pagrindas patikimiems didelio tankio laidų ir pažangių lustų (pvz., procesorių, atminties modulių, radijo dažnių įrenginių) sujungimams, užtikrinant optimalų produkto našumą.
□ Gamybos efektyvumo didinimas ir sąnaudų mažinimas:
SMT linijos pasižymi dideliu automatizavimu (spausdinimas, išdėstymas, perliejimas, patikra), itin dideliu našumu (pvz., išdėstymo greitis viršija 100 000 CPH) ir minimaliu rankiniu įsikišimu.
užtikrina išskirtinį nuoseklumą, didelį našumą ir žymiai sumažina vieneto sąnaudas masinėje gamyboje – puikiai atitinka 3C produktų reikalavimus dėl greito pateikimo į rinką ir
konkurencingos kainos.
□ Produkto patikimumo ir kokybės užtikrinimas:
Pažangūs SMT procesai, įskaitant tikslų spausdinimą, didelio tikslumo išdėstymą, kontroliuojamą pakartotinio profiliavimo procesą ir griežtą tiesioginę patikrą, garantuoja litavimo jungčių vientisumą ir...
patikimumas. Tai žymiai sumažina defektus, tokius kaip šaltos jungtys, tilteliai ir komponentų nesutapimas, ir atitinka griežtus 3C gaminių eksploatacinio stabilumo reikalavimus atšiauriomis sąlygomis.
aplinka (pvz., vibracija, terminiai ciklai).
□ Prisitaikymas prie greito produkto iteracijos:
Lanksčios gamybos sistemos (FMS) principų integravimas leidžia SMT linijoms greitai keisti gaminių modelius, dinamiškai reaguojant į sparčiai besikeičiančius poreikius.
3C rinkos poreikius.
Lazerinis litavimas
Leidžia tiksliai lituoti kontroliuojant temperatūrą, kad būtų išvengta šilumai jautrių komponentų pažeidimų. Naudojamas bekontaktis apdorojimas, kuris pašalina mechaninį įtempį, išvengiant komponentų poslinkio ar spausdintinės plokštės deformacijos – optimizuota išlenktiems / netaisyklingiems paviršiams.
Selektyvus bangų litavimas
Užpildytos spausdintinės plokštės patenka į lydymo krosnį, kur tiksliai kontroliuojamas temperatūros profilis (pašildymas, mirkymas, lydymas, aušinimas) išlydo litavimo pastą. Tai leidžia sudrėkinti kontaktus ir komponentų laidus, suformuoti patikimus metalurginius ryšius (litavimo jungtis), o atvėsus sukietėti. Temperatūros kreivės valdymas yra nepaprastai svarbus suvirinimo kokybei ir ilgalaikiam patikimumui.
Visiškai automatinis didelės spartos dozavimas linijoje
Užpildytos spausdintinės plokštės patenka į lydymo krosnį, kur tiksliai kontroliuojamas temperatūros profilis (pašildymas, mirkymas, lydymas, aušinimas) išlydo litavimo pastą. Tai leidžia sudrėkinti kontaktus ir komponentų laidus, suformuoti patikimus metalurginius ryšius (litavimo jungtis), o atvėsus sukietėti. Temperatūros kreivės valdymas yra nepaprastai svarbus suvirinimo kokybei ir ilgalaikiam patikimumui.
AOI aparatas
AOI patikra po perpylimo:
Po reflow litavimo AOI (automatinės optinės patikros) sistemos naudoja didelės skiriamosios gebos kameras ir vaizdo apdorojimo programinę įrangą, kad automatiškai patikrintų litavimo jungčių kokybę PCB plokštėse.
Tai apima tokių defektų nustatymą kaip:Litavimo defektai: Nepakankamas/per didelis litavimas, šaltos jungtys, tilteliai.Komponentų defektai: Neteisingas suderinimas, trūkstami komponentai, neteisingos dalys, atvirkštinis poliškumas, „tombooking“ (įbrėžimų žymėjimas).
Kaip svarbus kokybės kontrolės mazgas SMT linijose, AOI užtikrina gamybos vientisumą.
Vizualiai valdoma linijinė sraigtinė mašina
SMT (paviršinio montavimo technologijos) linijose ši sistema veikia kaip surinkimo įranga, tvirtinanti didelius komponentus ar konstrukcinius elementus ant spausdintinių plokščių, pvz., šilumos kriaukles, jungtis, korpuso laikiklius ir kt. Ji turi automatinį padavimą ir tikslų sukimo momento valdymą, tuo pačiu aptikdama defektus, įskaitant praleistus varžtus, kryžminius sriegius ir nubrozdintus sriegius.
