daugiafunkciniai didelio greičio Visiškai daugiafunkciniai automatiniai dozavimo aparatai

Klijavimas
Klijavimas yra dozavimo procesas, naudojamas sujungti dvi ar daugiau dalių. Klijų klijavimo procesai vis labiau įsitvirtina kaip dozavimo technologijos taikymo sritis.
Naudojant dozavimo metodą, sujungiami du ar daugiau jungiamųjų partnerių. Veiksmingas sukibimas užtikrina medžiagos sukibimą su medžiaga nesukeliant karščio ir nepažeidžiant komponentų. Idealiu atveju, jei tai yra plastikinės dalys, paviršiaus aktyvinimas vyksta naudojant atmosferinę arba žemo slėgio plazmą. Dengimo metu paviršius ir medžiaga išlieka nepakitę. Todėl klijavimas neturi įtakos komponento veiksniams, tokiems kaip mechanika, aerodinamika ar estetika.
Paprastai procesas susideda iš dviejų etapų: Pirma, užtepami klijai, o tada dalys sujungiamos. Šiame procese klijai tepami apibrėžtose dalyse komponento išorėje arba viduje. Klijų kryžminis susiejimas vyksta dėl specifinių medžiagų savybių. Be įvairių pramonės sektorių, tokių kaip medicinos technologijos, elektronikos gamyba, lengvos konstrukcijos, šis dozavimo procesas dažnai naudojamas automobilių sektoriuje. Klijavimas naudojamas, pavyzdžiui, elektroniniuose valdymo blokuose, LiDAR jutikliuose, kamerose ir daugelyje kitų.

Sandarinimas
Dozavimo metodo sandarinimas yra efektyvus procesas, apsaugantis komponentus nuo išorinių poveikių sukuriant barjerą.
Sandarinimas yra veiksmingas dozavimo būdas, skirtas apsaugoti komponentus nuo išorinių poveikių naudojant barjerą. Paprastai labai klampi sandarinimo medžiaga dedama ant komponentų pagal nurodytą dvimatį arba trimatį sandarinimo kontūrą. Čia dažniausiai naudojamas korpusų ir korpusų dangčių sandarinimas. Be to, šis metodas naudojamas sudedamosioms dalims sujungti. Naudojamas dulkėms, temperatūros poveikiui, drėgmei pašalinti, jautrių komponentų apsaugai ir kitiems išoriniams poveikiams. Norint pasiekti optimalų sandarinimo kontūrą, būtinas nuolatinis ir tikslus dozavimas. „Green Intelligent“ dozavimo technologija yra lanksčiai sukurta pagal atitinkamą reikalingą paskirtį ir dozavimo medžiagą.

Vazoninis ir vakuuminis vazonas
Optimali elektroninių komponentų apsauga užtikrinama išpylimo procesu atmosferoje arba vakuume.

Komponentų išdėstymas parenkamas siekiant apsaugoti jautrius komponentus, pašalinti dulkes, temperatūros įtaką, drėgmę arba padidinti tarnavimo laiką. Elektronikos inkapsuliavimas taip pat yra vienas iš šio dozavimo proceso taikymo būdų. Komponentai užpildomi arba užpilami mažo klampumo vazoninėmis medžiagomis, tokiomis kaip poliuretanai (PU), epoksidinės dervos (epoksidinė derva), silikonai.
Medžiagos paruošimas turi būti parinktas idealiai tinkamas sodinimo terpei ir pagal paskirtį.
Tipiški pritaikymai yra širdies stimuliatoriai, kabelių įvorės, jutikliai arba elektroniniai komponentai.