Naujas energijos akumuliatorių bloko dozavimo aparatas

Klijavimas
Klijavimas yra dozavimo procesas, naudojamas dviem ar daugiau dalių sujungti. Klijavimo procesai vis labiau įsitvirtina kaip dozavimo technologijos taikymo sritis.
Klijavimo dozavimo metodu sujungiami du ar daugiau jungiamųjų elementų. Efektyvus klijavimas leidžia sujungti medžiagas tarpusavyje neįvedant šilumos ir nepažeidžiant komponentų. Idealiu atveju, plastikinių dalių atveju, paviršiaus aktyvavimas atliekamas atmosferos arba žemo slėgio plazma. Tepimo metu paviršius ir medžiaga lieka nepakitę. Todėl klijavimas neturi įtakos tokiems komponento veiksniams kaip mechanika, aerodinamika ar estetika.
Paprastai procesas susideda iš dviejų etapų: pirmiausia užtepami klijai, o tada dalys sujungiamos. Šio proceso metu klijai užtepami ant apibrėžtų komponento išorės arba vidaus sričių. Klijų jungimasis vyksta dėl konkrečiai medžiagai būdingų savybių. Be įvairių pramonės sektorių, tokių kaip medicinos technologijos, elektronikos gamyba, lengvosios konstrukcijos, šis dozavimo procesas dažnai naudojamas ir automobilių sektoriuje. Klijavimas naudojamas, pavyzdžiui, elektroniniuose valdymo blokuose, LiDAR jutikliuose, kamerose ir daugelyje kitų sričių.

Sandarinimas
Dozavimo metodo sandarinimas yra efektyvus komponentų apsaugos nuo išorinio poveikio procesas, sukuriant barjerą.
Sandarinimas yra efektyvus dozavimo metodas, skirtas apsaugoti komponentus nuo išorinio poveikio naudojant barjerą. Paprastai labai klampi sandarinimo medžiaga užtepama ant komponentų pagal nurodytą dvimatį arba trimatį sandarinimo kontūrą. Dažniausiai tai taikoma korpusų ir korpusų dangčių sandarinimui. Be to, šis metodas naudojamas komponentams sujungti. Jis naudojamas dulkėms, temperatūros poveikiui, drėgmei pašalinti, jautriems komponentams apsaugoti ir kitiems išoriniams poveikiams. Norint pasiekti optimalų sandarinimo kontūrą, būtinas nuolatinis ir tikslus dozavimas. „Green Intelligent“ dozavimo technologija yra lanksčiai pritaikyta atitinkamai reikiamai paskirčiai ir dozuojamai medžiagai.

Vakuuminis ir vakuuminis vazonavimas
Optimali elektroninių komponentų apsauga užtikrinama dozavimo procesu – užpildant atmosferoje arba vakuume.

Komponentų sandarinimas parenkamas siekiant apsaugoti jautrius komponentus, pašalinti dulkes, temperatūros įtaką, drėgmę arba pailginti jų tarnavimo laiką. Elektronikos hermetizavimas taip pat yra vienas iš šio dozavimo proceso taikymo būdų. Komponentai užpildomi arba užpilami mažo klampumo sandarinimo medžiagomis, tokiomis kaip poliuretanai (PU), epoksidinės dervos (epoksidinės dervos), silikonai.
Medžiagos paruošimas turėtų būti idealiai parinktas atsižvelgiant į vazonavimo terpę ir paskirtį.
Tipinės taikymo sritys yra širdies stimuliatoriai, kabelių įvadai, jutikliai arba elektroniniai komponentai.